2021-01-25
之前是犯了這個(gè)很低級(jí)的錯(cuò)誤,14.5V輸出用16V耐壓電容,量產(chǎn)有1%的電容失效不良。 20.電路設(shè)計(jì),大電容或其它電容做成臥式時(shí),底部如有跳線需放在負(fù)極電位,這樣跳線可以不用穿套管。 這個(gè)可以節(jié)省成本。 21.整流橋堆、二極管或肖特基,晶元大小元件承認(rèn)書(shū)或在BOM表要有描述,如67mil。理由:管控供應(yīng)商送貨一至性,避免供應(yīng)商偷工減料,影響產(chǎn)品效率 另人煩腦的就是供應(yīng)商做手腳,導(dǎo)致一整批試產(chǎn)的產(chǎn)品過(guò)不了六級(jí)能效,原因就是肖特基內(nèi)部晶元用小導(dǎo)致。 22.電路設(shè)計(jì),Snubber 電容,因?yàn)橛挟愐魡?wèn)題,優(yōu)先使用Mylar電容 。
在安規(guī)認(rèn)證,變壓器溫度超了2度左右時(shí),可以用這個(gè)方法 57.跳線旁邊有高壓元件時(shí),應(yīng)要保持安全距離,特別是容易活動(dòng)或歪斜的元件。 保證產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)的穩(wěn)定性 58.輸出大電解底部不得已要走跳線時(shí),跳線應(yīng)是低壓或是地線,為防止過(guò)波峰焊電容,一般加套管。 設(shè)計(jì)的時(shí)候盡量避免電容底部走跳線,因?yàn)樵黾映杀竞碗[患 59.高頻開(kāi)關(guān)管平貼PCB時(shí),PCB另一面不要放芯片等敏感器件。
理由:開(kāi)關(guān)管工作時(shí)容易干擾到背部的芯片,造成系統(tǒng)不穩(wěn)定,其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設(shè)計(jì)時(shí),要設(shè)計(jì)成長(zhǎng)短一至,焊盤(pán)孔間隔要小。 理由:SR的尾部留長(zhǎng)是一樣長(zhǎng)的,當(dāng)兩個(gè)焊盤(pán)孔間隔太遠(yuǎn)時(shí),會(huì)造成不方便生產(chǎn)焊接 61.MOS管、變壓器遠(yuǎn)離AC端,改善EMI傳導(dǎo)。 理由:高頻信號(hào)會(huì)通過(guò)AC端耦合出去,從而噪聲源被EMI設(shè)備檢測(cè)到引起EMI問(wèn)題 62.驅(qū)動(dòng)電阻應(yīng)靠近MOS管。 理由:增加抗干擾能力,提升系統(tǒng)穩(wěn)定性
63.一個(gè)恒壓恒流帶轉(zhuǎn)燈的PCB設(shè)計(jì)走線方法和一個(gè)失敗案例。 PCB設(shè)計(jì)走線方法請(qǐng)看圖:(a) 地線的Layout原則如(1)(2)(3)綠線所示,R11的地和R14的地連接到芯片的地,再連接到EC4電解電容的地。注意不可連到變壓器的地,因?yàn)樽儔浩鞔渭?jí)A->D3->EC4->次級(jí)B形成功率環(huán),如果ME4312芯片的地接到次級(jí)B線到EC4電容之間,受到較強(qiáng)的di/dt干擾會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的不穩(wěn)定等因素。 失敗案例: 造成的問(wèn)題:轉(zhuǎn)燈時(shí)紅燈綠燈一起亮,并且紅燈綠交替閃爍。